BGA自宅リフローの延長で、FusionPCBの ２層5x5cm基板で EZUSB FX3 のボードが作れないか考えている。
0.8mmピッチだが、頭の中でパズルする限り、「引き出すだけ」なら必要な線は引き出せそうな気がする。
8mmピッチなので、なんとかVIAは打てる。ランドやVIA間も１本は通せる。外周2段目までは部品面で抜ける。次の２段は半田面で抜ける。中に少しピンが残るのだがVIAを外側から打っていくと真ん中が空くのでそこに3本通せる。そもそも全部必要なピンというわけではない。幸い電源はすべて外周にいるので、内部に電源層無くても、外周固めてパスコンは外周置きできそう。
インピーダンスコントロールできないが、「短く繋ぐ以上のノイズ対策はない」ってことで「USB3.0コネクタのの真横にＩＣおけばなんとかならんかな？」とか考えている。
Digikeyでチップ単価、3452円なので、まあ、うまく行って、イニシャル3千円(殆どDigikeyの送料)に、n増し１枚 4千円ぐらいか…(8割が石代だな）。
まあ、まだ妄想の粋ですが…
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