BGA 自宅リフローへの道 ステンシル作成

さて、無謀にもBGAパッケージの自宅リフローに挑む本企画であるが、FusionPCBからはさすがにまだ基板は届かないが、とりあえずシルエットカメオ(クラフトロボの後継機種)が届いた。

早速いろいろ試して見る。とりあえず何も考えずに普通のコピー用紙を台紙に張って動かして見たらエライ目にあった(剥がれない)。気をつけましょう。

ということで、早速、サイエンススイッチさんから購入したポリプロピレン合成紙をカットしでBGA基板用のメタルマスクをカットして見る。

まずは、感触がわからないので刃出し１の設定でトライ。

危険な香り全快である。一瞬目の前が暗くなった。
とりあえず、刃出し設定を２にしてみるが、上のようなまくれはなくなったが穴が開かない。

DXFファイルをテキストで覗きながら悩んで見るが、さすがにCIRCLEの半径0.2は邪悪すぎるか(しかもベースがインチだからDXF内は0.198120とかだし)。
とりあえず矩形の別の穴はそれなりに開いてきたので、

1. 半径を大きくする
2. 形状を矩形などに変える

などの最終手段は残ってはいる。
ということでとりあえず半径を大きくして見る。
DXFファイルをいじってもいいのだが面倒なので、JW-CADでトライ。
ここで知ったのだがこのようなケースではこちらのQAが役に立った。

単位をあわせずに適当に編集してしまったが、DXFで0.348mm指定になった。
なかなかいい感じ。

最終的に 刃出しも３まで上げてみて今のところ下記のような感じである。

矩形が平行四辺形になっているのが気になりはするのだが、なんとなく道が開けてきたような気がする。